株式会社 リバティー

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S-Plusは、多目的枚葉式プラズマユニットです。
搬送ユニットの後付けが可能です。

ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSPに対応しています。


ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチング、フォトレジスト等の表面改質
に有効。
表面改質によるアンダーフィル性及びワイヤボンディング性向上に有効。

仕様
処理方式 平行平板プラズマ励起方式
処理室 AL製枚葉式チャンバー
ウエハサイズ 50〜200mm(2〜8インチ)
本体寸法 幅(W) 560mm
奥行き(D) 1,300mm
高さ(H) 1,800mm
RF電源 13.56MHz Max. 600W
処理ガス O2、CF4
(1系統増設可(オプション))
パージガス N2
レシピ機能 プロセスレシピ Max. 10レシピ(3ステップ)
ヒーターレシピ Max. 5レシピ
ウエハ搬送方式 ・手差し(プロセスチャンバーのみの場合)
・1フィンガー吸着ロボット
  (搬送ユニット取り付け時)

S-Plus(多目的枚葉式プラズマユニット)

製品情報
プラズマ処理機
移載機
検査機
半導体モジュール

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