WLP-611Sは、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・
窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)等の
処理を行う装置です。

オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が
出来ます。

ウエハサイズ150/200mm(6/8インチ)兼用です。



仕様
処理方式 平行平板プラズマ励起方式
処理室 AL製枚葉式チャンバー
ウエハサイズ 150/200mm(6/8インチ)以下
本体寸法 幅(W) 800mm
奥行き(D) 2,000mm
高さ(H) 1,900mm
RF電源 13.56MHz Max. 600W
処理ガス O2、CF4
(1系統増設可(オプション))
パージガス N2
レシピ機能 プロセスレシピ Max. 10レシピ(3ステップ)
ヒーターレシピ Max. 5レシピ
ウエハ搬送方式 吸着方式クリーンロボット
(1フィンガー)
ロードロック機構付き

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WLP-611S(枚葉式プラズマ装置)

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