WLP611S

WLP-611Sは、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・
窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）等の
処理を行う装置です。

オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が
出来ます。

ウエハサイズ150/200mm（6/8インチ）兼用です。

仕様

処理方式		平行平板プラズマ励起方式
処理室		AL製枚葉式チャンバー
ウエハサイズ		150/200mm（6/8インチ）以下
本体寸法	幅（W）	800mm
	奥行き（D）	2,000mm
	高さ（H）	1,900mm
RF電源		13.56MHｚ　Max. 600W
処理ガス		O2、CF4 （1系統増設可（オプション））
パージガス		N2
レシピ機能	プロセスレシピ	Max. 10レシピ（3ステップ）
	ヒーターレシピ	Max. 5レシピ
ウエハ搬送方式		吸着方式クリーンロボット（1フィンガー）
		ロードロック機構付き

株式会社 リバティー

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